浙江吉利來新材料有限公司*近研制成功低松比水霧化純銅粉末新產品。
產品具體性能指標如下：
化學成分：Cu%≥99.5% 氫損：<0.3%；
松比：2.0~2.5g/cm3
流速：≤42s/50g；
粒度：－100目；－200目；－325目。
氫損：≤0.3%
顆粒形狀：不規則（細顆粒團聚狀）；

由于粉末具有細顆粒團聚狀不規則形狀，具有低松比；粉末顆粒既具有電解銅粉發達的表面，同時具有優良的流動性；產品具有良好的壓制成型性、壓縮性和成形填充性能，徹底解決了電解銅粉流速慢的問題。并有良好的燒結活性。
在摩擦材料、含油軸承、金剛石工具、結構零件等方面使用完全可以替代電解銅粉和氧化還原銅粉，使用效果良好。
產品技術含量高，性能優良、生產工藝簡單，成本低、價格低于電解銅粉。已投入批量生產，可以批量供貨。歡迎洽談。

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